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固晶機是什么?如何選擇合適的固晶機?
2024-03-28 13:57
固晶機(Die bonder),也稱貼片機,是封測的芯片貼裝(Die attach)環(huán)節(jié)中最關(guān)鍵、最核心的設備。將芯片從已經(jīng)切割好的晶圓(Wafer)上抓取下來,并安置在基板對應的Die flag上,利用銀膠(Epoxy)把芯片和基板粘接起來。貼片機可高速、高精度地貼放元器件,并實現(xiàn)定位、對準、倒裝、連續(xù)貼裝等關(guān)鍵步驟。
焊接方式:固晶機支持不同的焊接方式,如金線焊接和球形焊料焊接。金線焊接使用細金線連接芯片和基板,而球形焊料焊接則使用球形焊點。選擇適當?shù)暮附臃绞饺Q于封裝類型、芯片尺寸等因素。
溫度控制:固晶過程中需要控制溫度以確保焊點的質(zhì)量和穩(wěn)定性。精確的溫度控制可以避免過熱或過冷導致焊點不良。通常,固晶機配備了高精度的溫度控制系統(tǒng)。
壓力控制:在固晶過程中,適當?shù)膲毫梢源_保焊點與基板緊密連接,提供穩(wěn)定的電氣連接。壓力的控制需要根據(jù)芯片的尺寸和特性進行調(diào)整,以避免損壞或不穩(wěn)定的焊接。
對位精度:芯片與基板之間的準確對位是成功固晶的關(guān)鍵。固晶機配備了先進的光學對位系統(tǒng),可以實時監(jiān)測和調(diào)整芯片和基板的位置,確保焊點準確連接。
如何選擇:
適用芯片類型:不同型號的固晶機適用于不同類型的芯片,需要根據(jù)自己的需求選擇適合的固晶機。同時,需要注意芯片的尺寸和形狀,以確保固晶機可以正確地處理芯片。
固晶方式:固晶機的固晶方式有多種,如焊接、鍵合、黏貼等,需要根據(jù)自己的需求選擇適合的固晶方式。
生產(chǎn)能力:固晶機的生產(chǎn)能力是選擇固晶機時需要考慮的一個重要因素,需要根據(jù)自己的生產(chǎn)需求選擇合適的生產(chǎn)能力。
精度和穩(wěn)定性:固晶機的精度和穩(wěn)定性是固晶質(zhì)量的關(guān)鍵因素,需要選擇具有高精度和穩(wěn)定性的固晶機,以確保固晶質(zhì)量達到要求。
自動化程度:自動化程度高的固晶機可以提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量,可以考慮選擇自動化程度較高的固晶機。
價格和售后服務:固晶機價格差異較大,需要根據(jù)自己的預算選擇合適的固晶機,并注意售后服務質(zhì)量,以確保日后的使用和維護。
深科達的高精度固晶機,采用先進的固晶技術(shù)和控制系統(tǒng),具有高精度、高效率、高穩(wěn)定性等優(yōu)點,還可以根據(jù)客戶的需求進行個性化定制,以滿足客戶不同的生產(chǎn)需求。
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