SPA 晶圓擺盤機
SPA晶圓擺盤機:適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)各類芯片研磨切割后或來料分選擺盤(wafer ring to tray or waferring to waferring),也可以根據(jù)客戶實際需求進(jìn)行相關(guān)定制。
聯(lián)系我們
產(chǎn)品描述
參數(shù)與規(guī)格
Parameters and specifications
尺寸價格
Size specification
組件名稱
Component name
相關(guān)產(chǎn)品
關(guān)注公眾號
深圳總部：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)匯智研發(fā)中心BC座B1001 惠州基地：廣東省惠州市惠城區(qū)月明路惠州深科達(dá)智能裝備產(chǎn)業(yè)園
版權(quán)所有◎深圳市深科達(dá)智能裝備股份有限公司 粵ICP備12028729號 網(wǎng)站建設(shè)：中企動力 深圳 SEO