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集成電路塑封中引線框架的使用要求
集成電路塑封是集成電路封裝過程中的重要環(huán)節(jié),而引線框架作為集成電路封裝的關(guān)鍵組成部分,其使用要求十分嚴(yán)格。
設(shè)備和工藝賦能,半導(dǎo)體顯示看點(diǎn)頻出
顯示是與半導(dǎo)體高度融合的產(chǎn)業(yè)。
固晶機(jī)是什么?如何選擇合適的固晶機(jī)?
固晶機(jī)被稱為半導(dǎo)體制造的“粘貼劑”,在平常選購中,我們應(yīng)該如何挑選固晶機(jī)呢?
半導(dǎo)體測(cè)試分類詳解
功率半導(dǎo)體市場(chǎng),將達(dá)到550億美元
轉(zhuǎn)塔式、?平移式和重力式測(cè)試分選機(jī)的區(qū)別
在半導(dǎo)體制造和測(cè)試領(lǐng)域,測(cè)試分選機(jī)是不可或缺的設(shè)備,它們負(fù)責(zé)將生產(chǎn)出的芯片進(jìn)行篩選和測(cè)試,以確保其質(zhì)量和性能。
傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的區(qū)別
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色。封裝技術(shù)涵蓋了傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩大類別,這兩者并非相互替代的關(guān)系,而是各具特色、互為補(bǔ)充。
先進(jìn)封裝:發(fā)展充要條件已具,國產(chǎn)替代在即
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